公司(乙方)與南昌經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會(甲方)擬簽訂《項目進區(qū)合同》，就公司投資先進LED封裝及MINI LED擴產(chǎn)項目進行約定。

項目地址：江西省南昌經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)臨空智能光電產(chǎn)業(yè)園(“南昌產(chǎn)業(yè)園”)。項目預期目標總投資為20億元，將分期實施，項目主要為紫外LED、紅外LED、全光譜LED和Mini-LED封裝，以及支架生產(chǎn)。其中一期先將惠州工廠330條生產(chǎn)線搬遷至南昌產(chǎn)業(yè)園，由江西長方半導體科技有限公司(項目公司)生產(chǎn)運營(已在臨空區(qū)注冊)。后期將通過新增封裝產(chǎn)品設備，進行Mini-LED封裝業(yè)務，達產(chǎn)后預計將增加高端封裝產(chǎn)能2500KK/月，年產(chǎn)值預計將達到20億元。

公司此次利用政府優(yōu)惠政策創(chuàng)建更優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)經(jīng)營平臺，進行封裝產(chǎn)品調(diào)整升級，有助于拓展公司業(yè)務新思路，提高公司的市場競爭力，培育公司新的利潤增長點。

此次擬終止原投資計劃并簽訂《項目進區(qū)合同》事項經(jīng)董事會審議通過后需經(jīng)公司股東大會審議批準，由于可能受外部經(jīng)營環(huán)境、國家投資政策和項目實施的復雜性的影響，項目后期投資額、江西長方產(chǎn)值和投資收益尚存在不確定性，公司亦將根據(jù)江西長方實際經(jīng)營情況及資金狀況調(diào)整投資計劃，敬請廣大投資者注意項目投資和項目實施不及預期可能產(chǎn)生的風險。